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主要用于航空航天機(jī)載鋁合金機(jī)箱機(jī)柜、各種鋁質(zhì)換熱器及各種鋁波導(dǎo)組件等的真空鋁釬焊，也可用于其它真空熱處理。
主要用于解決用一般方法難以連接的結(jié)構(gòu)件釬焊，特別適于鈦合金、不銹鋼等金屬材料的真空釬焊。
廣泛用于各種電子元器件芯片組裝及封裝工藝中，如MCM技術(shù)中的LTCC基板芯片與襯墊的真(氣體保護(hù))釬焊(燒結(jié))(主要為HLSnPb39、HLSnPb56、HLAgPb97等)。
主要為鈦合金等活潑金屬的焊接提供無氧保護(hù)環(huán)境。設(shè)備內(nèi)置焊接變位機(jī)，可實(shí)現(xiàn)多道縱縫手工焊接和環(huán)縫自動(dòng)焊接。配置日本進(jìn)口鎢極氬弧焊機(jī)，焊槍轉(zhuǎn)接部分設(shè)計(jì)有氣冷和水冷兩種結(jié)構(gòu)，便于焊槍更換。
主要是用于鈦合金零件（如TC4、TC16）的固溶處理，還可用于部分材料的真空退火、高溫回火和時(shí)效處理。
適用于各種金屬材料及金屬結(jié)構(gòu)件的真空或氣氛保護(hù)回火處理。
該設(shè)備適用于高溫陶瓷材料、光電材料等高溫加壓燒結(jié)，也可用于不同金屬、不同陶瓷、陶瓷與金屬之間的加壓擴(kuò)散焊接。
主要用于金剛石等超硬材料行業(yè)的真空脫氣處理，也可用于電子材料凈化、去氣、去污染處理，廣泛應(yīng)用于儀器、儀表、航空、電子和超硬材料等行業(yè)。
該設(shè)備主要用于對復(fù)合材料進(jìn)行石墨化燒結(jié)處理。
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