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探索工藝 裝備未來 | 電子封裝工藝與裝備技術(shù)交流會圓滿落幕
發(fā)布時間：
2025-11-29
概要：
在后摩爾時代，先進(jìn)封裝邁向C位的背景下，2所于11月28日在太原成功主辦了以“探索工藝 裝備未來”為主題的2025年度電子封裝工藝與裝備技術(shù)交流會。
出席本次會議的有行業(yè)內(nèi)高校、企業(yè)、研究所及社會團(tuán)體約80家，與會行業(yè)專家、技術(shù)精英及合作伙伴共200余人。各位嘉賓的到來，為本次交流會增添了專業(yè)厚度，注入了強(qiáng)大動力。
盛會啟幕：搭建交流橋梁，共探發(fā)展之路
黨委書記、所長王俊峰代表主辦方致辭。他表示，志合者，不以山海為遠(yuǎn)。對得到大家支持，能夠邀請來自全國各地的電子封裝界同仁們齊聚一堂共同“探索工藝 裝備未來”，深感榮幸。2所將始終秉持“為客戶創(chuàng)造價值”信念，著力構(gòu)建高品質(zhì)產(chǎn)品體系，建立設(shè)備驗(yàn)證與迭代機(jī)制，為客戶提供高可靠、高適配的先進(jìn)封裝設(shè)備解決方案；著力深化高層級協(xié)同生態(tài)，與高校院所、供應(yīng)鏈伙伴、芯片制造企業(yè)建立“共同定義、共同開發(fā)”的深度合作；著力營造高效能服務(wù)保障，構(gòu)建以數(shù)據(jù)驅(qū)動的全生命周期健康管理系統(tǒng)，推動設(shè)備從穩(wěn)定運(yùn)行向工藝賦能升級，通過“裝備+工藝”，將最好的產(chǎn)品推向市場。王俊峰強(qiáng)調(diào)，千人同行，則得千人之力。期待通過本次交流會，以創(chuàng)新為驅(qū)動，以合作為橋梁，共同推動半導(dǎo)體裝備技術(shù)的不斷進(jìn)步。
會議嘉賓、電科裝備高級技術(shù)顧問王志越在致辭中指出，放眼全球，從國際半導(dǎo)體巨頭到國內(nèi)各大半導(dǎo)體企業(yè)，先進(jìn)封裝已然成為必爭之地，是決定未來高端芯片性能與市場話語權(quán)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。欣喜地看到，2所正通過扎實(shí)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐，積極投身于這一前沿陣地。本次交流會以“探索工藝 裝備未來”為主題，涵蓋了從設(shè)計、關(guān)鍵材料、核心裝備、工藝創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的全鏈條技術(shù)，匯聚了國內(nèi)封裝領(lǐng)域的頂尖專家學(xué)者，共同研討工藝與裝備技術(shù)的最新進(jìn)展，不僅是一場思想碰撞，更是推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的務(wù)實(shí)之舉。期待各方凝聚合力、共謀新篇，共同打造一個協(xié)同創(chuàng)新、合作共贏的全新局面。
主題報告：多元主題演講，激發(fā)創(chuàng)新思維
在主題報告環(huán)節(jié)，先后有15位專家依次登臺，從電子封裝的關(guān)鍵材料、核心裝備、工藝創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用等多個領(lǐng)域進(jìn)行了技術(shù)演講。
中國電科原副總經(jīng)理趙正平圍繞量子計算與系列芯片，對關(guān)鍵技術(shù)的研究進(jìn)展進(jìn)行了詳細(xì)闡述，展示了該技術(shù)在封裝技術(shù)應(yīng)用的巨大潛力。
清華大學(xué)集成電路學(xué)院研究員王謙聚焦混合鍵合技術(shù)與裝備需求，深入分析了當(dāng)前行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，并提出了相應(yīng)的應(yīng)對策略。
中國科學(xué)院空天信息創(chuàng)新研究院研究員鄒旭東圍繞MEMS技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用，從技術(shù)關(guān)聯(lián)、典型產(chǎn)品以及發(fā)展趨勢展開分析。
北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司研究員康勁分析了我國集成電路發(fā)展的優(yōu)劣勢，解讀了集成電路高端化和差異化方向發(fā)展的必然性。
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司高級經(jīng)理徐成圍繞TCB工藝賦能先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新，分析了TC-NCF技術(shù)挑戰(zhàn)并提出創(chuàng)新舉措。
中國電科55所黃旼總結(jié)了射頻微系統(tǒng)晶圓級3D集成技術(shù)探索歷程，研判了未來射頻模組集成技術(shù)發(fā)展趨勢。
中國電科58所王剛展示了12英寸有機(jī)晶上系統(tǒng)SOW集成組裝工藝最新研究進(jìn)展，分析了新材質(zhì)基板面臨的挑戰(zhàn)并給出了解決方案。
中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長、北京工業(yè)大學(xué)葉樂志教授系統(tǒng)分享了先進(jìn)封裝設(shè)備的部分單元技術(shù)和多種重要部件關(guān)鍵技術(shù)。
此外，還有多位嘉賓以先進(jìn)封裝鍵合工藝設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用、裝備創(chuàng)新與數(shù)智賦能、新一代電子封裝BCB材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、先進(jìn)封裝用陶瓷轉(zhuǎn)接板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化、微系統(tǒng)技術(shù)、基于自研板級EDA兼容PCB和MCM工藝的解決方案、3D EDA新范式重構(gòu)先進(jìn)封裝的協(xié)同創(chuàng)新等方面進(jìn)行了演講，為與會者提供了一場豐富的知識盛宴。
現(xiàn)場參觀：展示交流對接，促進(jìn)合作共贏
交流會還設(shè)置了產(chǎn)品宣傳展示區(qū)，并組織安排了現(xiàn)場參觀和互動交流，與會者們現(xiàn)場參觀2所展廳和裝備裝調(diào)驗(yàn)證區(qū)，積極提問、熱烈討論，現(xiàn)場氣氛十分活躍。大家就共同關(guān)心的技術(shù)難題、市場需求等問題進(jìn)行了深入交流，分享了各自的經(jīng)驗(yàn)和見解。不少企業(yè)代表還在交流中達(dá)成了初步的合作意向，為未來的技術(shù)合作和產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。
圓滿落幕：感恩同行，展望未來
在中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、集團(tuán)公司科技期刊管理辦公室等協(xié)辦單位和支持單位的大力協(xié)助下，本次技術(shù)交流會取得了豐碩的成果，成功搭建起“技術(shù)交流—成果展示—合作對接”三位一體的創(chuàng)新平臺，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游深化協(xié)同，為半導(dǎo)體裝備自主創(chuàng)新和技術(shù)跨越式發(fā)展注入新動力。
通過專家的精彩演講和與會者的深入交流，不僅加深了大家對行業(yè)前沿技術(shù)的了解，也為企業(yè)之間的合作搭建了平臺。同時，交流會也激發(fā)了2所廣大科技工作者的創(chuàng)新熱情，為加快2所技術(shù)進(jìn)步和發(fā)展提供了強(qiáng)大動力。
呂琴紅副所長主持技術(shù)交流會，2所相關(guān)部門負(fù)責(zé)人及技術(shù)人員參加活動。
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