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二所牽頭承擔的國家重點研發(fā)計劃“超薄界面異質(zhì)異構(gòu)晶圓鍵合關(guān)鍵技術(shù)與裝備”重點項目正式啟動
發(fā)布時間：
2023-04-21
概要：
4月9日，由2所牽頭的國家重點研發(fā)計劃“超薄界面異質(zhì)異構(gòu)晶圓鍵合關(guān)鍵技術(shù)與裝備”項目啟動會暨項目實施方案論證會議在太原召開。國家科技部高技術(shù)研究發(fā)展中心研究員劉進長遠程指導會議，山西省科技廳智能處副處長索靜、2所副所長趙付超出席會議。
會上，專家組聽取了項目組方案匯報，對實施方案進行了審查，認為項目研究目標明確、研究內(nèi)容全面、課題設置合理、實施路線明確、研究保障條件有力，對高端裝備與先進制造領域國家質(zhì)量基礎體系研究具有重要支撐作用。專家組還對項目實施方案編制、項目整體推進、項目成果提出了具體要求。
劉進長強調(diào)，項目研究與執(zhí)行中要充分結(jié)合工業(yè)制造領域智能化發(fā)展的實踐需求，爭取“十四五”時期能夠形成體系化、標志性的創(chuàng)新研究成果，并對項目組及承擔單位提出要求，希望各單位提高站位，強化法人責任制，項目組做好實施方案，優(yōu)化項目管理。
趙付超對參會專家及用戶代表的支持表示感謝，指出該項目針對通信、新能源等領域?qū)π乱淮雽w器件迫切需求，旨在突破集成電路核心高端裝備上面臨的技術(shù)難、成本高等“卡脖子”問題，2所作為牽頭單位，將嚴格按照相關(guān)規(guī)定切實履行責任，加強項目管理，全力保障項目順利實施。
中國電科2所、13所、55所、清華大學、東南大學、西安交通大學、大連理工大學、武漢理工大學、長春光機所、維普光電公司等項目參研單位的20余位代表參加此次會議。
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