疊片機
多年來，二所立足自主裝備，與產業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。
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- 詳細參數
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該設備是LTCC/HTCC多層基板制造生產線中的關鍵設備之一，主要用于完成無框生瓷片的自動疊層，具有視覺系統(tǒng)定位、自動運行、高精度、多功能的特點，能夠完成生瓷片自動上料、精確定位、精密搬運、點膠、真空加熱面壓等工藝流程。
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可加工瓷片規(guī)格:203mm ×203mm
單次最大疊片層數:30層
上下料方式:自動
最大疊層空間:5mm
可疊生瓷片厚度:50μm～500μm
層間位置精度:±10μm（剔除打孔誤差）
壓臺最大壓力:200KN
定位臺X\Y軸的行程:±4mm
定位臺θ軸的行程:±3°
層間結合方式:真空面壓
中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產品研發(fā)生產的骨干單位。多年來，二所立足自主裝備，與產業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。
二所是科技部“國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來，獲得國家、省部級獎項11項。
站在新的歷史起點，二所將以人工智能和半導體技術為核心，強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應用為主的產業(yè)鏈，實施智能制造、微電子、SiC和新能源產業(yè)躍升計劃，不斷提升核心競爭力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質量發(fā)展態(tài)勢。
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