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ZTP-10多芯片點膠貼片機

多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

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詳細參數(shù)

點膠貼片工藝設(shè)備可完成多芯片自動貼裝工藝，具有自動上下料傳輸系統(tǒng)，可放置陣列基板或管殼。具有自動晶圓上料系統(tǒng)和多個華夫盒上料系統(tǒng)。具有自動校準(zhǔn)、自動測高、壓力控制功能。可應(yīng)用于 MCM、SIP、芯片堆疊等封裝。主要包含多芯片自動點膠貼片設(shè)備、臺式手動點膠貼片設(shè)備等多款產(chǎn)品。
雙系統(tǒng)集成了點膠與貼片；具有多個成像系統(tǒng)、多模式圖像識別功能；

吸頭自動切換；晶圓平臺、晶圓倉自動更換晶圓；

芯片頂針自動切換；可選用多種點膠方式；可選用蘸膠功能

貼片精度：±10um；貼片角度偏差：土 0.5°；

拾放效率：2500 片 / h；上料晶圓尺寸：6 英寸、8 英寸。

中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

二所是科技部“國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導(dǎo)體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來，獲得國家、省部級獎項11項。

站在新的歷史起點，二所將以人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)為核心，強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應(yīng)用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計劃，不斷提升核心競爭力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。

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