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ZSH低溫真空燒結(jié)設(shè)備

廣泛用于各種電子元器件芯片組裝及封裝工藝中，如MCM技術(shù)中的LTCC基板芯片與襯墊的真(氣體保護(hù))釬焊(燒結(jié))(主要為HLSnPb39、HLSnPb56、HLAgPb97等)。

多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

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服務(wù)熱線：

產(chǎn)品描述
詳細(xì)參數(shù)

廣泛用于各種電子元器件芯片組裝及封裝工藝中，如MCM技術(shù)中的LTCC基板芯片與襯墊的真(氣體保護(hù))釬焊(燒結(jié))(主要為HLSnPb39、HLSnPb56、HLAgPb97等)。
ZSH-500真空焊接室(用于批量生產(chǎn))

均溫區(qū)尺寸: 500mm ×500mm ×400mm

最高溫度：450 ℃

工作溫度: 300 ℃

工作真空度：6.67 ×10^-3Pa

最高充氣壓力(絕對壓力)：≤0.1MPa

真空手套箱(用于小批量生產(chǎn)、實(shí)驗(yàn)及返修)

熱板尺寸: 200mm ×200mm

冷板尺寸: 220mm ×300mm

最高溫度：450℃(熱板溫度{temperature of hal board})

工作真空度：6.67 ×10^-3Pa

最高充氣壓力(絕對壓力)：(0.105～0.11)MPa

中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

二所是科技部“國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導(dǎo)體制備重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來，獲得國家、省部級獎項(xiàng)11項(xiàng)。

站在新的歷史起點(diǎn)，二所將以人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)為核心，強(qiáng)化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應(yīng)用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計(jì)劃，不斷提升核心競爭力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。

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