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適用于各種金屬材料及金屬結(jié)構(gòu)件的真空或氣氛保護回火處理。
該設(shè)備適用于高溫陶瓷材料、光電材料等高溫加壓燒結(jié)，也可用于不同金屬、不同陶瓷、陶瓷與金屬之間的加壓擴散焊接。
主要用于金剛石等超硬材料行業(yè)的真空脫氣處理，也可用于電子材料凈化、去氣、去污染處理，廣泛應(yīng)用于儀器、儀表、航空、電子和超硬材料等行業(yè)。
該設(shè)備主要用于對復(fù)合材料進行石墨化燒結(jié)處理。
應(yīng)用真空技術(shù)達到對器件凈化去氣的機電一體化設(shè)備，主要應(yīng)用于多品種軍用器件的焙烘凈化處理，同時還應(yīng)用在航空、航天及軍事工程的高可靠性要求的混合集成電路、微波光集成電路等行業(yè)封裝前的凈化處理。
該設(shè)備主要用于航空航天領(lǐng)域，模擬太空超高真空環(huán)境，測試在航空航天領(lǐng)域中使用的各種儀器儀表在真空環(huán)境下的電參數(shù)性能變化
QPJ-200系列切片機是用來把生瓷帶切成所需尺寸的設(shè)備。
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